仪器名称：电子器件引线键合机

英文名称：Manual Wire Bonder

仪器编号：TY2018002061

所属单位：理学院

生产厂家：F&S BONDTEC

规格型号：F&S 53XXBDA

价值（万元）：25.5

购置日期：2018年7月17日

主要技术指标：压焊头手控XY范围：18mm×18mm、步进精度2μm，压焊头手控Z行程：60mm、步进精度1μm，超声功率： 0～5W，程控压力：5～150cN

主要功能：半导体芯片、MEMS、铁电压电器件引线互连；器件封装引线键合.

仪器地点：1#教学楼B座1207

联系人：张涛

电子邮箱：tzhang#xust.edu.cn